標簽剝離機與標簽飛達:精準貼標的自動化利器
標簽剝離機可精準剝離不干膠標簽并傳送至指定位置,其核心亮點在于機械或光電傳感器控制的精準剝離,
確保標簽完整性和位置精度。全自動機用型(如標簽飛達)與生產(chǎn)線無縫對接,適用于大批量生產(chǎn);
半自動機型則支持人工校準,更適用于小批量生產(chǎn)或高精度調(diào)試場景。
提升效率:自動化剝離,貼標速度高達 3000-3600 件/ 小時,顯著提高生產(chǎn)效率。
確保精度:光電/光纖傳感器定位,出標精度可達 ±0.2mm,滿足電子元件等精密場景需求。
降低成本:減少人工干預(yù)和材料浪費,優(yōu)化空間利用率,降低運營成本。
靈活適配:支持多種標簽尺寸、材質(zhì)及剝離方式,滿足多樣化需求。
電子制造業(yè):高精度半自動平面貼標機,可實現(xiàn)微小元件的精密貼標。
(IC芯片貼標需配合真空吸附平臺使用。)
包裝與物流:標簽飛達,高速流水線貼標,提高物流效率,確保貨物快速流轉(zhuǎn)。
(符合GS1-128物流標簽貼附規(guī)范。)
汽車與金屬加工:耐用品貼標,適應(yīng)特殊環(huán)境,保障產(chǎn)品標識清晰耐用。
標簽尺寸:小標簽選半自動機型,大標簽用后撤式飛達。
環(huán)境適配:金屬加工需防靜電設(shè)計,食品行業(yè)選 316L 不銹鋼材質(zhì)。
能效比:DC24V直流機型符合Class 2安全電路標準,適配潔凈車間部署,AC220V 通用性更強。
實際生產(chǎn)效率受標簽材質(zhì)、環(huán)境溫濕度、設(shè)備配置方案等因素影響,需以現(xiàn)場測試數(shù)據(jù)為準。
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